通富微電子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳證券交易所上市，股票簡(jiǎn)稱：通富微電，股票代碼：002156。公司總股本97263萬(wàn)股，第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（占股31.25%??）、第二大股東富士通（中國(guó)）有限公司（占股21.38%??），由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)管理。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試，現(xiàn)有員工7000多人。通富微電是中國(guó)前三大IC封測(cè)企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。通富微電在中國(guó)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等